在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求，亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。

　　電源IC需“漲姿勢”
　　據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli預計，2016年電源管理IC市場預計將達到387億美元，消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應用市場，汽車電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)力。在應用驅(qū)動和技術(shù)進步的作用下，對電源IC的技術(shù)要求也不斷走高。而且隨著應用的不斷創(chuàng)新，電源IC的市場也呈現(xiàn)出需求多樣化，應用細分化，更多高性能電源IC的市場需求也不斷深化以及擴展化，更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新，性能提升而服務。

　　一方面，伴隨著半導體工藝技術(shù)的不斷升級，PCB板上的芯片和元器件功能更高、運行速度更快、體積更小，驅(qū)使電源管理IC提供更低更精準的核電電壓以及更大的供電電流、更嚴格的電壓反饋精度、以及更高的效率性能。另一方面，電源管理IC應用領(lǐng)域不斷擴張和深入，實現(xiàn)更優(yōu)異的控制功能、更智能的控制環(huán)路，更快速的動態(tài)響應特性，更簡化的外圍布局設(shè)計等都“不可或缺”。電源管理IC想要“拿得出手”，都需直面這些難題。